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超景深3D显微系统DY3D-8500M

 

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超景深DY3D-8500M显微系统可以在10秒之内得到样品的三维立体图像。可以轻松的对样品不同高度进行优质成像,得到平面优质图片,继而构建3D模型,并通过智能测量模式,准确测量三维空间尺寸。

产品详情

 

DY3D-8500 -----全自动超景深显微镜

3D超景深显微系统突破性地克服了显微镜的光学固有限制,仅需10秒即可获取样品三维立体图像。在输出优质平面与3D图像的同时,系统提供全自由度三维观察功能,支持用户从任意角度审视样品。通过实现样品不同高度的精准成像,系统可生成高质量平面图像并构建3D模型,其智能测量模式更能精确获取三维空间尺寸。一体化设计使显微镜具备高速自动化的3D观察与测量能力。系统软件采用最新位移矫正、边缘识别与修正技术,彻底消除图像边缘锯齿现象。在低倍观察领域(光学<2000X,视频<10000X),本系统成为电子显微镜的理想替代方案,其性能远超常规平面检测(含电子显微镜)范畴,将光学显微镜的应用拓展至全新维度,代表了超景深3D显微技术的最新突破。


 

1、高清数字成像系统(图像采集部分):

 采用HP-CCD图像传感器核心,搭载1/2英寸Sony CCD,保证与目镜观察放大倍率同步。系统具备D65光源自动校正功能,可对非标准白光光源实现自动背景补偿。支持HDMI实时高速传输,并集成CCD自带测量技术。核心参数包括:水平分辨率2000 TV线;传感器类型为HP CCD(线扫描);数据类型为真彩色24位(R×G×B×8);扫描方式为逐行扫描;光谱响应范围400nm~1000nm(支持荧光显微系统);灵敏度自动或手动可调,曝光时间范围38ms~5000ms。动态HDR功能有效消除成像阴影、曝光过度及噪点等缺陷,视场整体均匀性保障三维成像

 

 

2、国产全自动超景深3D显微镜光学复合照明(显微照明部分):

  • X-Y-Z三维电动移动平台**:实现XYZ三向精密运动
  • X/Y/Z平台分辨率:XY平台采用压电位移纳米平台
  • XY行程:110mm x 70mm,实际精度0.05μm
  • Z向电动精密工作台(内置位移传感器):行程100mm,分辨率0.1μm,实际精度1μm
  • 样品检测高度:150mm
  • 粗微调显微调焦机构
  • 可摆动支架:支持0-90°偏转,实现显微镜倾斜观察
  • 可拆卸式显微镜固定架
  • 手动二维调节平台:平台具备旋转功能

 

 

 

3、高低倍光学镜组(光学放大部分):  

3.1:光学镜组采用一体式同轴镜体设计,配备PZ-WN-YH400L低倍镜头  

  • 光学变倍比:12:1  
  • 变倍方式:连续电动变倍,工作距离恒定保持80mm  
  • 放大倍数:24×(最小)至280×(最大)  
  • 视野范围:12mm×8mm至1mm×0.75mm  
  • 智能识别系统实时显示放大倍数  
  • 同轴光路:预置于主体光路中  
  • 照明方式:支持环形照明、斜入射照明及同轴光照明  

3.2:一体式同轴高倍物镜组配备快速更换机构  

  • 物镜类型:Plan Apo复消色差物镜(5×, 10×, 20×, 50×)  
  • 四档放大范围:125×-1500×、250×-3000×、500×-6000×、1180×-8120×  
  • 分辨率:0.5μm至2μm  

3.3:标配一体化便携显微镜(手持移动采集功能)  

  • 放大倍数:40×/100×/180×/250×(智能倍数显示)  
  • 有效像素:200万  
  • 观察方式:全倍数下支持接触式稳定观察  
  • 聚焦功能:一键式自动对焦  
  • 照明系统:集成环形光源

 

 

 

4、软件部分(图像3D成像测量分析部分):

4.1:测量与自动计数

  • 测量: 支持对静态图像进行两点间距、平行线距、角度、弧度、圆半径、任意多边形面积及周长等多种测量。
  • 自动计数:通过设定显微图像中样品的灰度等级、面积大小及边界周长,可精确统计同类样品的数量、面积和周长。
  • 图像优化:提供高斯滤波、中值滤波、窗宽窗位调整、图像分割、二值化、浮雕效果、3-D显示、弥散处理、光点测量、傅里叶变换、自动色阶以及直方图均衡等功能。

4.2:全自由度超景深模型构建系统

  • 超景深合成:将多张不同高度采集的样品平面图像融合,提取每张图片的清晰部分,生成一张整体清晰的二维图像。
  • 3D全自由度模型构建:基于上述全清晰二维图像,构建全自由度超景深模型,精确分辨样品立体结构与高度信息,支持多角度自由观察。观察功能包括:动态/静态模式切换、动态图像缩放、观察角度设定、手动/自动控制选择、坐标系建立、空间XYZ轴建立及空间辅助框建立。

4.3:3D测量与图像处理

  • 平面二维测量:提供点、线、角度、平行线、多边形等基本测量。
  • 三维测量:支持空间高度测量、面面夹角、线面角度、线线角度、空间半径测量、高度均值测量、智能匹配测量、自动高低位置选取、空间平面矫正、3D颜色高度信息图及伪彩色模式显示。
  • 平面图像拼接:具备平面图像拼接功能

 

 

 

 

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